回流焊

回流焊是什么

回流焊是smt生产工艺中的一种焊接工艺，是用来焊接已经贴装好元件的线路板，使贴片元件和线路板固定焊接在一起。回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有定可靠性的电路功能。回流焊主要的工艺特征是：用焊剂将要焊接的金属表面净化（去除氧化物），使对焊料具有良好的润湿性；供给熔融焊料润湿金属表面；在焊料和焊接金属间形成金属间化合物。回流焊通常把用来回流焊接smt贴片元件的的设备直接叫成回流焊。回流焊的工作流程是1、当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。2、PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。3、当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。4、PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。

回流焊是什么意思

回流焊是一种利用高温短时间作用于电子元器件和印制电路板上涂有焊膏的连接部位，以实现焊接的表面贴装技术。具体来说，回流焊是通过控制加温将焊膏（由焊料和助焊剂混合而成的混合物）熔化，从而将一或多个电子元件连接到接触垫上，达到永久接合的目的。这种技术广泛应用于电子制造行业，具有组装密度高、温度易控制和制造成本低等优点。回流焊中焊接质量的优劣直接影响产品的质量和可靠性，因此做好回流焊，关键是设定回流炉的炉温曲线。
回流焊的常见类型包括热板回流焊（Hot Plate Reflow），它将整个印制电路板置于预热板上，通过加热预热板使整个板面均匀加热，从而实现焊膏的熔化和焊接。
总的来说，回流焊是一种重要的电子制造工艺，对于电子产品的质量和可靠性具有重要影响。