助焊剂成分如何分析？
国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成。特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等。理想的助焊剂除化学活性外，还要具有良好的热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的。扩展资料：注意事项：助焊剂为易燃之化学材料，在通风良好的环境下作业，并远离火种，避免阳光直射，助焊剂不慎沾染到手上时，立即用肥皂清清水冲洗，勿用手揉搓，情况严重时送医治疗。在作业中第一次焊接时应尽量采取低比重作业，以免因二次高温而伤害电子产品的零件并造成焊点氧化。发泡时泡沫颗粒应愈密愈好，反之，必有发泡管阻塞，漏气或故障。发泡高度原则以不超过PCB零件为最合适高度。参考资料来源：百度百科-助焊剂
免清洗焊接技术的机理是什么
免清洗焊接技术(No—CleanSolderingProcess)是目前电子装配行业普遍使用的一种实用技术，具有保护环境、简化工艺流程、节省制造成本的优点。
免清洗工艺是针对原先采用的传统清洗工艺而言的，是建立在保证原有品质要求的基础上简化工艺流程的一种先进技术，而不是简单的“不清洗”——只是针对某些低档消费品类产品在品质可靠性方面要求不高的特点而采取的，虽然省却了清洗环节，却是建立在相对降低品质基础上的。
传统清洗工艺一直采用CFC氟氯烃产品及1．1．1—三氯乙烷等作为清洗剂，用于装配板(PBA)的焊接后清洗，以清除PBA表面残留导电物质或其它污染物，保证产品使用的长期可靠性。但是，CFC等清洗剂中含有ODS臭氧耗竭原物质，破坏生态环境，严重威胁人类的安全。采用先进工艺技术替代原有清洗工艺势在必行。80年代末，先进国家的技术人员先后研制开发了四种主要替代技术，用于电子装配行业，包括非CFC溶剂清洗／半水清洗／水清洗和免清洗技术。从制造角度和工艺流程管理来说，免清洗焊接技术具有缩短生产周期，降低废料产生，削减原料消耗，减少设备保养频度的特点，在很大程度上节约了生产成本。
免清洗焊接技术包括免洗波峰焊技术和免洗回流焊技术。前者由传统波峰焊接发展而来，通过对设备、材料等方面的变革达到免清洗效果，主要解决插装元器件和固化后贴装元器件的波峰焊接。而后者则是SMT装配中的重要工艺环节，通过材料选择和工艺控制来达到免清洗效果，主要解决贴装元器件的回流焊接。
助焊剂成分原来是这些物质呀
助焊剂是一种在焊接工艺中起着重要的作用的辅助材料，它能够帮助和促进焊接过程，同时又起到保护作用，更重要的是它能够阻止氧化反应的发生。助焊剂性能的优劣直接影响到了电子产品的质量。那么，助焊剂的成分究竟是什么呢?今天小编就和大家一起来探索助焊剂成分。 助焊剂的主要成分 在电子产品生产锡焊工艺过程中，近几十年来多使用松香树脂系的助焊剂。虽然这类助焊剂的可焊性较好，成本也较为低廉，但是焊后会产生大量不易清除的残留物。因此现在已经很少使用了。 目前市场上使用较多的是免洗助焊剂，这种助焊剂的主要由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成，特殊成分包括防腐蚀剂、助溶剂和成膜剂等。固体成分溶解在各种液体成分中所形成的均匀透明的混合溶剂，就是助焊剂。各个成分在溶剂中所占比例各不相同，起到的作用也各不相同。下面我们对一些主要的、重要的成分做简单介绍。 1.有机溶剂 有机溶剂是液体成分，通常是由一些酮类、醇类组成的混合物。主要作用是溶解助焊剂中的各种固体成分，从而形成均匀的溶液。在方便助焊剂均匀涂布的同时还可以帮助清洗脏物和金属表面油污。 2.活化剂 活化剂一般由氢气、无机盐、酸类、胺类等成分组成。活化剂能够去除焊料表面的氧化物并形成保护层，防止基体的再次氧化，提高了焊料和焊盘之间的润湿性。 3.氢气、无机盐 助焊剂中含有不少氢气和无机盐成分，它们同样能够有效防止焊料的再氧化。 4.有机酸 酸类活化剂一般是松香，它在焊接时与氢离子发生氧化反应从而达到保护焊料的作用。 5.防腐蚀剂 防腐蚀剂能够有效减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质，从而延长焊料寿命，降低清洁难度。 6.助溶剂 助溶剂能够阻止活化剂等固体成分从溶液中析出，从而避免活化剂的非均匀分布。 7.成膜剂 引线脚焊锡过程中所涂覆的助焊剂沉淀、结晶会形成一层均匀的膜，高温分解后会产生残余物质。成膜剂能让这些残余物质快速固化、硬化，并减小其粘性。 助焊剂的作用 溶解焊母氧化膜 在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。 被焊母材再氧化 母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。 熔融焊料张力 熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。 保护焊接母材 被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递;合适的助焊剂还能使焊点美观 助焊剂的性能 ⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。 ⑵助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。 ⑶助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。 ⑷助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出有毒、有害气体;要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮，不产生霉菌;化学性能稳定，易于贮藏。 以上就是助焊剂成分的相关 ，大家是不是get到新技能了呢?希望今天的分享能对大家的生活有所帮助。土巴兔在线免费为大家提供“各家装修报价、1-4家本地装修公司、3套装修设计方案”，还有装修避坑攻略！点击此链接：【https://www.to8to.com/yezhu/zxbj-cszy.php?to8to_from=seo_zhidao_m_jiare&wb】，就能免费领取哦~
