华为天罡芯片是几纳米的
天罡芯片是全球首款5G基站核心芯片，基于华为自主研发的ARM架构7nm工艺鲲鹏920处理器打造，重量降低的同时提供了芯片运算性能250%的提升，功耗也进一步降低。按照华为的说法，手机芯片方面，华为每年要消耗几亿支，面对升级的禁令，他们还在寻找办法，而如果高通能够向其供货的话，他们也是很愿意使用的（如果允许，华为还会愿意采购美国芯片，坚持全球化供应链）。从9月15日开始，华为被禁止采购用于智能手机和笔记本电脑的半导体。华为可以使用其库存中的芯片，但无法使用其竞争对手将使用的最新处理器。 事实上，余承东在前不久的发言中也已经表示，5nm工艺制程的麒麟9000芯片只生产到9月15号，还会上市，但是数量有限，而今年可能是华为麒麟高端芯片的绝版，最后一代。 华为方面也表示，台积电从9月15日以后，就无法再与华为有业务往来。华为具备芯片设计的自研能力，不具备生产能力，所以一直以来都由台积电等厂商代工。 在这之前，有韩国媒体给出消息称，华为已经私下里通知了一些主要的韩国经销商，由于受到芯片断供的情况，2021年的华为智能手机出货量预计只有0.5亿部左右，换句话说就是，他们仅能生产 5000万部智能手机。 华为在2019年出货了2.4亿部智能手机，预计今年的出货量为1.9亿部。2021 年的目标分别相当于这些出货量的21%和26%，其要面临近80％的断崖式暴跌。 此前当被问及下一代 Mate 手机何时发布，华为消费者业务 CEO 余承东表示：“请大家再等一等，一切都会如期而至”。根据此前入网消息，华为 Mate 40 系列预计包括 Mate 40、Mate 40 Pro、Mate40 Pro + 手机。
华为天罡芯片是自主开发的?
当然是我国自主研发的。天罡芯片是华为发布的业界首款5G基站芯片，在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M，一步到位满足未来网络部署需求。 同时，该芯片为AAU带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。 并且可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，并将基站重量减少一半。 总之天罡是业界首款5G基站核心芯片能够形成一整套华为的5G产品，为华为的5G建设能够带来最强有力的助力。天罡集成了5G超大规模阵列天线，尺寸仅为4G8T8R基站的55%，重量也只有其23%，拥有64T64R超强算力。会上华为常务董事、运营商BG总裁丁耘宣布，华为已经累计发货了25000个5G基站，5G建设进度相当可观。 丁耘称，5G的大规模部署时机已经到来了，在产品 、终端和安全已经做好了准备，2019年5G商用部署已经展开。 5G可以让我们的生活变得更加美好。华为的超级游戏电脑在5G实现后，也能够拥有着质的飞跃，通过稳定的宽带接入，实现5G+云端+智慧终端的三位一体超强游戏体验。未来已来，通过本次发布会，我们也可以预见，在即将到来的MWC2019上，华为将为我们带来更多的惊喜。
