芯片有多少种类如何予以区分芯片的具体作用？
手机芯片排行榜最新出炉,华为排第几？第一的是竟是它
电源芯片到底是怎么分类的
电源芯片分类可以分为两类： AC-DC和DC-DC 而DC-DC又分为： 线性稳压管 ，LDO(低压差稳压管) ， dc-dc开关稳压芯片 纯手打，望采纳！ 致美创科技
主板芯片组分类有哪些
1、按产品制造商分类。如 Intel、AMD，台湾的 SIS、Nvdia、VIA。 2、按平台架构分类。如 Intel 平台，除本家产品外，SIS、NVDIA、VIA都有相应芯片组支持。AMD平台也是这样，除本家产品外，上述三家台湾厂商都有相应产品支持。 3、按产品发展的代数分类。Intel系列，从G3X开始，G4X，H5XX、H6XX、H7XX、H8、H9………。还有P系统的。AMD系列， 从G69开始，G7XX、G8XX、G9XX………。台湾产品也类似。 4、按芯片组的单、双桥组合模式分类，没什么解释。 5、由于市场竞争的残酷，台湾产品几乎销声匿迹了。目前只剩下Intel、AMD两大主流产品占居市场。
芯片都包括那些类型?
芯片,就是是一些半导体元件，像晶体管等，给每个元件不断的通断电，就可以简单运算。 所以，芯片有很多管脚，有电源，控制的，记忆的等。 芯片封装 PDIP(Plastic Dual Lnline Pockage):塑料双列直插封装,lntel 8位和16位处理芯片采用的封装方式，引脚从两端引出。 PQFP（Plastic Quad Flat Pockage)塑料四边引出扁平封装，引脚从四边引出。lntel的80386采用。 CPGA（Ceramic Pin Grid Arrau Package)、PPGA(Plastic Pin Grid Aoray Package):陶瓷/塑料针脚网格陈列封装，Socket 5、Socket 7、Socket 370、Socket A 处理器的封装方式，其引脚从底端引出，并形成规则的阵列。 SECC（Single Edge Contact Cartidge)、SEPP(Single Edge Processor Package):单边接触盒/处理器封装。这是使用Slot 1、Slot A接口的处理器使用的封装方式。 BGA（Ball Grid Array Package):球状网格阵列封装，这也是目前常用的一种封装方式。笔记本电脑的处理器使用了BGA封装。 CSP（Chip Scale Package):芯片级封装，芯片面积与封装面积之比要尽可能接近1：1。 你问的问题，我不知道回答你。 电脑上常分显卡芯片、声卡芯片、网卡芯片 还有重要的南、北桥芯片，当然还有重要的CPU芯片 电脑上的芯片，太多了
IC芯片有哪些类型的呢？
芯片卡分为IC芯片和ID芯片，在智能卡行业中，芯片卡的用途相对广泛，芯片卡起源于1970年的英国，发展至今芯片卡一年的销量已经达到100亿张。 IC卡分类： IC卡分为接触式IC卡和非接触式IC卡。 接触式IC卡卡片镶在表面，需要卡片插入读卡器中才能读写信息，目前接触式IC卡已经慢慢的被淘汰。 非接触式IC卡又称射频卡，是最近几年刚刚研发出的一款智能卡片，卡片只需要与读卡器之间感应便能读取信息，一般的感应距离大概在5~10厘米，造价相对较高。 IC芯片卡分类： 1.逻辑加密卡芯片： 比如： FM4442 复旦 2K 上海 复旦微电子 FM4428 复旦 8K 上海 复旦微电子 SLE5542 英飞凌 2K 德国 SLE4428 英飞凌 2K 德国 2.储存卡芯片： 比如： FM24C02 复旦 2K 上海 复旦微电子 FM24C04 复旦 4K 上海 复旦微电子 FM24C08 复旦 8K 上海 复旦微电子 BL24V02 贝岭 2K 上海 贝岭微电子 3.接触式CPU芯片： 比如： SHC1208 华虹 8K 上海 华虹微电子 SHC1216 华虹 16K 上海 华虹微电子 FM1008 复旦 8K 上海 复旦微电子 FM1016 复旦 16K 上海 复旦微电子 4.非接触式CPU芯片 比如： FM11RF08 复旦 8K 上海 复旦微电子 FM11RF005U 复旦 512K 上海 复旦微电子
