英特尔haswell主板支持什么处理器
Haswell架构是英特尔第四代CPU架构，使用LGA1150插座，无法和LGA1155替换，制程方面，Haswell继续使用IVB的22nm制程。英特尔haswell主板就是支持使用haswell架构的CPU。haswell架构的CPU主要有I3 I5 I7 的4XXX系列，也就是所谓的第四代；赛扬的G18XX系列和2XXX系列，奔腾的G3XXX系列，此外服务器的E7 E5都有相关的产品，详细型号可以参考Intel官网。
haswell是什么意思
Haswell架构是英特尔第四代CPU架构，当然，它和IVB一样，继承高端Core i7，中端Core i5/Core i3/Xeon e3和低端奔腾、赛扬市场。Haswell的最高端核芯显卡GT3系列 在移动版Core i7使用，而中端的GT2则分配给桌面版的Core i系列处理器，而最低端的奔腾、赛扬搭载GT1。此外，Haswell将会使用LGA1150插座，无法和LGA1155替换。制程方面，Haswell继续使用IVB的22nm制程。在Computex 2011展会，intel并没有披露Haswell的任何具体技术细节，而是将其与新提的“Ultrabook”概念笔记本紧密联系在一起，只说超轻薄和超低功耗趋势。按照Intel的说法，Sandy Bridge将会使得Ultrabook第一次进入主流市场，Ivy Bridge进一步带来“超级轻薄、超级灵敏、超级安全”，Haswell则会“重新发明笔记本”。换言之，Sandy Bridge、Ivy Bridge只是这种进化中的头两个基础性步骤，Haswell将成为“新的优化点”，使用新架构推动Ultrabook概念的普及。在笔记本中，35W热设计功耗是移动处理器的一个标准，但是后年的Haswell会将这个数值降低50%以上，达到只有15W
haswell平台是什么
haswell平台是什么haswell是intel在2013年推出的一款全新的CPU平台，对应8系列主板。采用新的架构和22nm工艺。CPU性能同频率会比ivy bridge提升10%左右。会集成更强悍的核心显卡，分为3个档次：GT1、GT2、GT3上一代sandy bridge的核心显卡HD3000拥有12个EU，目前的ivy bridge的HD4000拥有16个EU，性能比HD3000提升30+%。intel的核心显卡的EU数量基本上与性能成正比，以此推测（注意，仅仅是推测）GT1拥有10个EU，性能略输于HD3000，用于haswell架构的低端奔腾和赛扬系列产品。GT2拥有20个EU，性能比HD4000强25%左右，用于桌面平台的酷睿i3、i5、i7，以及笔记本的正常电压的i3、i5、i7双核 以及 超低电压处理器的低端。GT3拥有40个EU，性能超过HD4000一倍以上，达到目前中低端独显的水平，仅用于笔记本平台的i7四核以及超低电压处理器的高端。注：超低电压处理器主要用于超极本。haswell对应8系列主板，变化也不大，原生USB3.0更多了，原生SATA3接口也更多了，依然是DDR3内存。而CPU接口改为1150，不兼容以前的处理器，当然haswell的CPU也不能用于旧的处理器上。不过，8系列主板或许可以支持2014年的14nm的broadwell。总之haswell相对于目前的ivy bridge，cpu性能变化不大，提高10%左右；主要是核心显卡变化较大，提升25%~100%。目前的主板不兼容haswell的CPU。
haswell是第四代那前几代是什么？
intel的酷睿I系列：第一代是LGA1156和LGA1366针脚，Westmere架构，32nm工艺。第二代是LGA1155针脚，SNB架构，32nm工艺。第三代是LGA1155针脚，IVB架构，22nm工艺。第四代是LGA1150针脚，HASWELL架构，22nm工艺。第五代是LGA1150针脚，broadwell架构，14nm工艺。第六代是LGA1151针脚，skylake架构，14nm工艺。扩展资料：Haswell特性1、新架构，同频性能比SNB、IVB更强一点点，而且集成了完整的电压调节器；2、新的指令集，Haswell添加了新的AVX指令集，改善AES-NI的性能；3、核芯显卡增强，支持DX11.1、OpenCL1.2，优化3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准；4、接口改变，使用LGA1150接口，不兼容旧平台。“Haswell”处理器采用LGA 1150接口，不兼容旧平台（又要换主板了），支持双通道DDR3 1600内存，热设计功耗分95W/65W/45W/35W四个档次；采用22纳米工艺制作，集成了完整的电压调节器，如此一来，主板的供电设计变得更加简单。GPU方面，全新的核芯显卡将支持DX11.1与Open CL 1.2、优化了3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准，可以实现三屏独立输出。5、但是，主流平台产品的顶盖内由于沿用了IVB时开始的导热硅脂，而非SNB及之前的钎焊，导致其超频潜力非常糟糕，连之前的IVB都不如。超频后发热量也极大，在旗舰产品4770K上尤为明显。参考资料来源：百度百科-酷睿参考资料来源：百度百科-Haswell
intel haswell cpu怎么样
平台是新的，不过也要看哪一款cpu
