天玑810八核相当于骁龙750G处理器。天玑810采用台积电6nm工艺制作，八核CPU设计，具体由2个2.4GHz的A76核心+6个2.0GHz的A55小核心组成，GPU是Mali-G57MC2，最高支持2*16bit的LPDDR4X内存，UFS2.2闪存。集成5G基带，支持蓝牙5.1和WIFI-5。
天玑810与骁龙750G：
1、制作工艺：
骁龙750G：搭载的是8nm制作工艺，目前主流的制作工艺是5nm和6nm，可以为用户提供很好的芯片性能体验。
天玑810：为用户提供的是今年旗舰芯片的6nm制作工艺，可以进一步的减少芯片的功耗问题。
2、性能方面：
骁龙750G：为用户提供的是“2*A77 @ 2。2GHz 6*A55 @ 1。8GHz”CPU，带来很好的Adreno 619 GPU，可以为用户提供很好的性能体验
天玑810：搭载的是“四个Arm Cortex-A76（2。4GHz）大核 四个Arm Cortex-A55（2。0GHz）小核” CPU，可以为用户提供很好的“Mali-G57 MC2”GPU，可以为用户提供很好的性能体验。
3、5G 性能方面：
支持双卡5G待机、双卡VoNR通话服务、5G双载波聚合，集成2×2 MIMO Wi-Fi 6、蓝牙5。2和多频GNSS。
